REPARO FÍSICO: CONJUNTOS DE AÇÕES FUNDAMENTAIS PARA SOLUCIONAR OS PROBLEMAS INTERNOS DOS COMPUTADORES FÍSICOS.
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SOLUÇÕES ESPECIALIZADO PARA RECUPERAR OS COMPONENTES ESPECÍFICOS COM MAU FUNCIONAMENTO, DANIFICADOS OU DEFEITUOSO COMO O DISPOSITIVO DE ARMAZENAMENTO LOCAL, PLACA-MÃE, PLACA DE VÍDEO, FONTE DE ALIMENTAÇÃO, ENTRE OUTROS.
PLACA MÃE -[CIRCUITO IMPRESSO PCB]
PLACA MÃE -[CIRCUITO IMPRESSO PCB]
PLACA ELETRÔNICO, UM TIPO DE CIRCUITO IMPRESSO PCB QUE OFERECEM INÚMEROS RECURSOS DE FINALIDADES.
CPU -[NÚCLEO DE PROCESSAMENTO DA CPU]
CPU -[NÚCLEO DE PROCESSAMENTO DA CPU]
PROCESSAMENTO DA CPU, POR EXECUTAR AS TAREFAS, SOFTWARES E ENTRE OS DEMAIS SISTEMAS NO PC.
ARMAZENAMENTO SSD NVME M2
ARMAZENAMENTO SSD NVME M2
DISPOSITIVO DE PROTOCOLO DE COMUNICAÇÃO TIPO NVME SSD M.2 COM ALTO DESEMPENHO QUE OTIMIZA SEU USO.
ARMAZENAMENTO LOCAL HD/SSD
ARMAZENAMENTO LOCAL HD/SSD
DISPOSITIVO FÍSICO HD, HDD, SSD, SSD M.2 NVME, NAS, SAS, ENTRE OUTROS MODELOS.
MEMÓRIA RAM -[MEMÓRIA VOLÁTIL TEMPORARIAMENTE]
MEMÓRIA RAM -[MEMÓRIA VOLÁTIL TEMPORARIAMENTE]
ARMAZENAMENTO DE DADOS TEMPORÁRIO DE ESCRITURA E LEITURA DIGITAL NA MEMÓRIA VOLÁTIL (PC).
GPU -[UNIDADE DE PROCESSAMENTO GRÁFICO]
GPU -[UNIDADE DE PROCESSAMENTO GRÁFICO]
PLACA GRÁFICA DEDICADA INSERIDA NA PLACA MÃE PARA OBTER MELHOR DESEMPENHO NO PC.
DISSIPADOR TÉRMICO DE CALOR DA CPU
DISSIPADOR TÉRMICO DE CALOR DA CPU
CONDIÇÃO DE DISSIPAÇÃO TÉRMICO PARA MINIMIZAR O CALOR NA CPU (UNIDADE CENTRAL DE PROCESSAMENTO).
DISSIPADOR TÉRMICO DE CALOR SSD NVME M2
DISSIPADOR TÉRMICO DE CALOR SSD NVME M2
CONDUTOR DE ALUMÍNIO PARA DIMINUIR O CALOR GERADO NO SSD NVME M.2 (UNIDADE CENTRAL DE PROCESSAMENTO).
COOLER -[NÚCLEO DE PROCESSAMENTO DA CPU]
COOLER -[NÚCLEO DE PROCESSAMENTO DA CPU]
VENTILADOR RESPONSÁVEL PARA REFRIGERAR A CPU OU RETIRAR O AR QUENTE DO COMPUTADOR FÍSICO.
FONTE DE ALIMENTAÇÃO BIVOL 127/2240V
FONTE DE ALIMENTAÇÃO BIVOL 127/2240V
COMPONENTE ELÉTRICO PARA FORNECER ENERGIA NECESSÁRIA PARA PLACA MÃE DO COMPUTADOR.
RECURSOS DOS PROCESSOS TÉCNICOS ESPECIALIZADOS, ENVOLVE DIAGNÓSTICOS PRECISOS PARA IDENTIFICAR, CORRIGIR FALHAS OU DANOS NOS COMPONENTES ESPECÍFICOS COMO O SISTEMA OPERACIONAL SO, SUPERAQUECIMENTO DO CPU, GPU, PLACA DE VÍDEO, FONTE DE ALIMENTAÇÃO, RUÍDOS EXAGERADOS. ENTRE OUTROS MOTIVOS QUE ESTÁ APRESENTANDO MAU FUNCIONAMENTO AOS CONJUNTOS DOS HARDWARES E SOFTWARES DO COMPUTADOR FÍSICO.
ENTRETANTO, VALE RESSALTAR QUE QUANDO ENVOLVEM A ABERTURA DO COMPUTADOR OU A SUBSTITUIÇÃO DE COMPONENTES INTERNOS. A MANIPULAÇÃO INADEQUADA DE PEÇAS E COMPONENTES PODE CAUSAR DANOS IRREVERSÍVEIS AO COMPUTADOR.
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